Hardware Developer Interview Questions

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1. General high speed digital design and approach. 2. Multiplayer HDI PCB structure and design approach including PCB stack up, impedance control etc. 3. ODM/JDM engagement, project schedule optimization, risk mitigation etc.
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Hardware Engineer

Interviewed at Extreme Networks

3.8
Mar 8, 2018

1. General high speed digital design and approach. 2. Multiplayer HDI PCB structure and design approach including PCB stack up, impedance control etc. 3. ODM/JDM engagement, project schedule optimization, risk mitigation etc.

Wie ist die Systemfunktion. Wofür ist das gedacht. Aus welchen Subsystemen besteht es. Was sind die Fertigungsmateriallien und Fertigungsverfahren. Wie ist man auf das Unternehmen aufmerksam geworden? Ist man bereit umzuziehen? Wie stellt man sich die Aufgabe vor? Was sind persönliche Stärken und Schwächen? In welchen fachlichen Bereichen ist man besonders stark und wo gibt es schwächen
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Entwicklungsingenieur Hardware

Interviewed at thyssenkrupp

3.8
Mar 4, 2017

Wie ist die Systemfunktion. Wofür ist das gedacht. Aus welchen Subsystemen besteht es. Was sind die Fertigungsmateriallien und Fertigungsverfahren. Wie ist man auf das Unternehmen aufmerksam geworden? Ist man bereit umzuziehen? Wie stellt man sich die Aufgabe vor? Was sind persönliche Stärken und Schwächen? In welchen fachlichen Bereichen ist man besonders stark und wo gibt es schwächen

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